Grundlagen
Das funkenerosive Schneiden (Drahterodieren) ist ein abtragendes Verfahren. Ausgehend von einer Startbohrung oder Referenzfläche wird mit einer Drahtelektrode eine programmierte Kontur erzeugt. Der Draht wird dabei nur einmal verwendet.
Man unterscheidet heute zwischen der Wasserbadtechnologie und der Wasserstrahltechnologie. Die Wasserbadtechnologie findet heute speziell in der Universal- und Präzisions- Technologie seine Anwendung, während die Koaxialtechnologie hauptsächlich von der Produktionstechnik angewendet wird.
Das funkenerosive Senken (Senkerodieren) ist ein rein abbildendes Verfahren. (Positivform der Elektrode erzeugt Negativform im Werkstück). Es kommt überall dort zur Geltung, wo die Grenzen der Freiform-Bearbeitung dreidimensionaler Geometrien auf zerspanendem Wege überschritten werden müssen z. Bsp. filigrane kraftfreie Bearbeitungen, tiefe schmale Schlitze oder scharfkantige Formen.
Man unterscheidet heute zwischen dem reinen Senkerodieren und dem Poliererodieren.
MITSUBISHI ELECTRIC bietet je nach Anwendungszweck die richtigen Draht- oder Senkerodiersysteme an.
